Dünyanın en büyük teknoloji firmalarından Apple, geçtiğimiz hafta özel bir hepsi bir arada bağlantı çipi üzerinde çalışıyor denilmişti. Geçtiğimiz hafta çıkan haberlerde Apple, “mobil, WiFi ve Bluetooth” bağlantı altyapılarını bir araya getirecek bir bağlantı çipi üzerinde çalışıyor bilgisi ses getirdi. Bu bahsi geçen hepsi bir arada bağlantı çipinden önce Apple’ın şu an Broadcom’dan aldığı Wi-Fi ve Bluetooth donanımlarını değiştirmek adına ayrı bir çip çalışması daha bulunuyor da denildi. Bu çipin ancak 2024 sonunda ya da 2025 yılında kullanılmaya başlanacağı iddia edildi. Firmanın bu adımı attıktan sonra ise sürece mobil bağlantıyı ekleyerek tüm bağlantı altyapısını tek bir çipe indirgemek istediği aktarıldı. Ancak Wi-Fi konusunda firmanın içe dönmesi hemen olmayacak. Çünkü sağlam analist Ming-Chi Kuo’ya göre Apple kendi Wi-Fi çipi üzerinde çalışmayı durdurdu. Bu konuda Broadcom ile çalışmaya devam edeceği aktarılan şirket, bu çip üzerindeki çalışmaları yolda olan 3 nm işlemcilere odaklanmak için durdurdu deniyor. Bu konuda dünyanın en değerli teknoloji firması da olsanız, odağı zaman zaman belirli alanlara vermeniz gerekiyor yorumları yapılıyor. Apple’ın bahsi geçen bu 3 nm işlemcileri 2023 bitmeden görücüye çıkarması bekleniyor. Teknoloji devi geçtiğimiz yıllarda Intel’in akıllı telefonlar için modem üreten biriminin büyük bölümünü 1 milyar dolara satın almıştı. Bu hamle sonucunda 2 binden fazla Intel çalışanı ve diğer bölüme bağlı varlıklar Apple’a geçmişti. İşte bu taraftaki adımlar ve çalışmalar firmaya işlemci konusunda olduğu gibi kablosuz bağlantı tarafında da bağımsızlığı getirecek ancak bunun için uzunca bir süre daha beklenmesi gerekecek.
Kaynak: LOG
